傳統的電(dian)鍍抑制副作用(yòng)的産生、改善電(diàn)流分布、調🔞節液(ye)相傳質過程、控(kong)制結晶取向顯(xiǎn)得毫無作用,面(mian)對絡🈲合劑和添(tiān)加劑的研究成(chéng)了電鍍工藝研(yan)究的主要方向(xiàng)。開瑞解決了傳(chuán)統電鍍整流器(qì)存在的缺陷。 1、 改善(shan)結合力,使鈍化(hua)膜擊穿,有利于(yu)基體與鍍層之(zhi)間牢固的結合(hé)。
2、 改善覆蓋能力(lì)和分散能力,高(gāo)的陰極負電位(wei)使普通👈電鍍中(zhong)鈍化的部位也(ye)能沉積,減緩形(xing)态複雜零件的(de)突出🚶♀️部位由于(yú)沉積離子過度(du)消耗而帶來的(de)“燒焦”“樹枝狀”沉(chen)積的缺陷,對于(yú)🥵獲得一個給定(dìng)特性🔅鍍層(如顔(ya)色、無孔隙等)的(de)厚度可減少到(dào)原來1/3~1/2,節省原材(cai)料。
3、 電鍍整流器(qì)降低鍍層的内(nèi)應力,改善晶格(ge)缺陷、雜質、空洞(dòng)、瘤子等,容易得(dé)到無裂紋的鍍(dù)層,減少添加劑(ji)。
4、 有利于獲得成(chéng)份穩定的合金(jīn)鍍層。
5、 改善陽極(jí)的溶解,不需要(yao)陽極活化劑。
6、 改(gai)進鍍層的機械(xie)物理性能,如提(tí)高密度降低表(biǎo)面⭐電阻💔和♊體⛷️積(jī)電阻,提高韌性(xìng)、耐磨性、抗蝕性(xìng)而且可以控制(zhì)鍍層硬度。
7、 電鍍(dù)整流器能夠降(jiàng)低孔隙率,晶核(hé)的形成速度大(da)于成長速度,促(cu)使晶核⭐細化。 
